从世界范畴来看=▷=▲●•，一个月前的中兴事件◇□，暴露出一个重大隐患•▼●▲☆：我国通信产业核心技术仍然受制于人▼▽…◆。

　　日月光集团副总裁郭一凡在致辞中表示▼☆▼△-，△◁★◁▲“徐州发展封测产业★▼，弥补了苏北地区缺乏相关产业的不足◁☆△=◁，能够带动整个苏北的集成电路发展◁☆★…●，为江苏省封测产业带来更强劲的发展力量◁-★☆。★△▽”

　　大徐以为-▲=，这就好比我们有一盏灯□=▪=，但人家不开开关▲▲■，灯就亮不了…○-=；我们画好了整条龙△••△☆▷，人家不点睛龙就飞不了□●☆◁■◇。

　　但东西一定要有-◁★。在整个集成电路产业链上☆•□◆△●，有些方面我们可以不做到最好-◁…◁。相当于断了中兴未来的发展之路■…●-=…。

　　对于产业链上的优势产业◇○▼=，一定要把优势发挥出来=…，形成最强竞争力◁▲，而封测产业▪◆▲△，是中国集成电路产业链上•▪▲▷▷■，最接近国际国际先进水平☆△▷…，也是最有可能成为世界龙头的产业◆…○▪▼。

　　▪◆△“中国布局封测产业时间较早▲•◁△●●，目前国内龙头封测企业已经进入国际第一梯队=▷▷，未来5-10年●▪▼•，我们很有可能成为全球领军龙头▷◆●☆▼=。◆▲☆=▪”曹立强说▲◁=。

　　秦舒秘书长告诉大徐•○☆•◇•，全球十大封测企业★▪▼=，中国大陆就占三家-◁，而这三家▽▷，又都集中在苏南••-，分别是△▽•●◁： 江阴的长电科技□•，南通的通富微电▪-★△，和昆山的华天科技••○。

　　上图◁•◁△△●：正在接受大徐采访的专家为中国科学院微电子所所长助理○△▼★•，华进半导体总经理曹立强▷△。

　　大徐几个月前把iPhone 6换了个iPhone X▪▼▽。陡然间发现…▪▲，手机背部凸起的摄像头○•▽，已经与机身在同一个平面完美融合●●••■。

　　江苏省半导体行业协会秘书长□☆●、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长秦舒告诉大徐◆•， ▷★▷•=◆“芯片可以越做越小…◆▼，引线越来越细…••-◇◆，但是如果封装技术跟不上★…▷△，这些功能就无法在芯片上实现◇-▪★，芯片功能也发挥不出来▪□◁○=•。行业倒逼封装产业发展▪◆▪，越来越精密的封装技术不断迭代▼■☆◁◇…；另一个层面来说◁•■，以前做芯片◆•◁--，都是在平面上做文章■▽，芯片上晶体管发展至今●○，已经达到了很高的密度●-•••●，很难继续增加▲-■，但业内已经找到了这个问题的突破口…•，即在三维集成上另辟蹊径◇▽▪=•。△▪☆□◁”

　　中国科学院微电子所所长助理◆◁◁◆，华进半导体总经理曹立强在接受大徐采访时表示•■◆☆，集成电路产业从中央到地方都非常重视-•▽◆…•，但半导体产和其他产业不大一样■…-△□，协作非常重要★▲◆☆，而把集成电路整个产业链的东西都覆盖●■▽◇▽◁，对于任何一个国家来说=◁○，都是非常困难的□○▷▽。

　　在昨日举办的开幕式上=▷○▽，日月光集团副总裁郭一凡在他的致辞中提到◁▲★◆，△□☆□“徐州发展集成电路产业▽…○◆，突破口是封装=•★▲，而此时发展•◇▽，恰逢-★△-‘天时▪■△=■•’●◆。▷◇○●…○”

　　大徐在之前的多篇推文里也介绍过◇★，集成电路的三个环节☆◆▪▽-：设计▪=◁，制造▪▲•●○◇，封装▷○。而在这三大环节里●◇◆▷■，中国在制造领域最弱小★=◇◇☆▽，而在封装测试环节发展的最好最强大▼◇☆○▽■。

　　比如说◇★，每个人都要用手机•▪-，手机里面就有大量的集成电路◇□，现在的手机越做越薄☆☆▷▲•●、越做越轻◁▲，要想达到这样高的集成度都需要先进封装技术来实现□◆=△•。

　　据悉•=●=★◇，中兴通信的主营业务有基站=◆▲▽○，光通信及手机◇●▷。其中▲•…▽■，绝大多数结构件模组等均可基本满足自给需求○○■■。唯有芯片□▽=▪，在三大应用领域均一定程度的自给率不足=-。

　　经过了半个世纪的科技革新◁=☆●◁，芯片的体积越来越小▽•▽▲，上面的电子元器件集成度越来越高◇◁▽，就底层的工艺而言凯发一触即发△-▼■▼…，业界已经明显感觉到摩尔定律开始走向尽头=•◁。

　　以中兴为例▪▽○，我们不希望看到特别明显的短板•▷-•，美国禁售给我们东西▷◆▪▲◁，从一名行业从业者角度来说○◇△•★■，曹立强说▽◆•◁=◆，

　　封测◁▪，即封装测试的意思▷◇，集成电路封装技术…-，说白了就是给赤裸裸的芯片穿上合适的衣服◆•△▼•。以CPU为例●○，你所看到的CPU外观并不是真正的芯片◁…▪◁，而是CPU内核等元件经过封装后的产品▲☆-■•。

　　穿衣服的好处很多▽…▲•▷-，除了能隔离外界●▷，保证芯片更稳定可靠地工作•◁■，还直接影响到芯片自身性能的发挥◆•■。

　　大徐认为◇•，这个过程很像在做千层蛋糕-■，以前我们做蛋糕◇★，只做一层▽▲▷●，现在可以把每一层芯片做薄•▲=◇●◆，然后把很多层垒在一起△★☆▲，这样就能在立体空间中达到更高程度的集成▼-•=•◁。

　　无法继续前进的原因很简单——导线越来越细•◇=▷☆◆，快到极限了▲-△=，很多人玩不下去了▪○▲■○。

　　着名的摩尔定律认为•…，当价格不变时▲…■，硅芯片的性能每隔18-24个月便会提升一倍▷★◆▷。

　　业内人士都清楚☆●◆▼◆□，江苏省的封测产业○◁☆，在全国都是最有实力的▷▲△●，10以前•▪•○，江苏在封测产业的份额能占到全国50%□◇▷◆-，这两年□•▪…，随着全国各地集成电路企业的发展◁☆•▽■，江苏的份额下降到24%左右▼-▷□，但仍然处于最领先的省份-◇◁。