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k8凯发国际登陆突破摩尔定律?十张图带你看2021年集成电路封测行业市场现状与发展前景 高端封装发展带动产业正向循环

时间:2024-07-20 05:16:12

  更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】▷◇■◇,还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动•▪=-▼…。

  从目前全球封装测试产业的分布来看◇•★▷▽●,主要集中在亚太地区△▽▪▼■,并且近年来Top3厂商市场占有率超过了50%▼■○■▪,行业集中度很高▪•。根据Chip Insight初步估算◇◁●•,2020年全球半导体封测市场规模为2136◆•▷.69亿人民币◇…□,行业前十强占83▽○◆.98%▲▼◆■▪▼,达到1794◇-◁.38亿人民币…=▽▲○。中国IC封装市场起步晚▲★◇○○,但增速快★▽-◁▽,行业规模近年来占全球比例也在不断上升▼•▪★。

  集成电路★★,简称IC就是把一定数量的常用电子元件★□•▽,如电阻★•■、电容-▲-◆、晶体管等■▽,以及这些元件之间的连线-★◁,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路▪□◁,集成电路产业是现代信息技术的基石☆…▼△△★。

  从实际经营的角度分析■□◇■○=,集成电路产业链是以电路设计为主导○☆◁-■•,由电路设计公司设计出集成电路△◆△•,然后委托芯片制造厂生产晶圆◆•▼•,再委托封装厂进行集成电路封装及测试•▼★,然后销售给电子整机产品生产企业=★▼▪。

  近些年来▪•…▼☆,在国家政策扶持以及市场应用带动下▲★○,中国集成电路产业保持快速增长□•,继续保持增速全球领先的势头▽▲☆-。受此带动=•,在国内集成电路产业发展中□★◇▼,集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域=-,增长也最为迅速▼☆□。根据中国半导体行业协会统计◆▪,2015-2020年△☆◆★●,我国集成电路设计市场销售收入呈逐年增长趋势…★☆▲•。2020年我国集成电路设计市场销售规模为3778亿元▲☆○●,较2019年同比增长23▼■▪.30%◇▽。

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  集成电路按照产业链可分为◇▪…•▲:设计…◇□、制造•▪○▼、封装•△□△▪、应用四个部分=•■。其中芯片设计亦可称为超大规模集成电路(VLSI)设计…▷•■★▲,其流程涉及对电子器件(例如晶体管▪★•△□○、电阻器=•、电容器等)△▼、器件间互连线模型的建立○☆••▪◇;芯片制造工艺包括光刻•▲、刻蚀k8凯发国际登陆-☆▲◁、氧化沉积☆▷、注入▪…•=◇•、扩散和平坦化等过程○▷。

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  而能够将这么多的处理核心和运算单元打包成一个单芯片•▪★…◆,且整体体积仅有12 x 12mmk8凯发国际登陆△☆◆▼■,所仰赖的就是Foveros3D封装技术●☆。

  本报告前瞻性▲-、适时性地对集成电路封装行业的发展背景=▼□▪▷、供需情况○▼-★▷、市场规模▲○○…、竞争格局等行业现状进行分析-…□□,并结合多年来集成电路封装行业发展轨迹及实践经验□◆◁•△-,对集成电路■☆◆•●.▽-○.□◁…•●◇.

  同比增长6▪■•.2%…-•▷○•。以上数据参考前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》-●◁…◆▪,预计达到3▪★★•▪▼.9万亿美元△▼,同比小幅下降1▲△-.65%◇△◁;同时前瞻产业研究院还提供产业大数据●▽●●•…、产业研究△◇…□□、产业链咨询●■★◁、产业图谱▽•、产业规划◁●•★△…、园区规划▪••△…、产业招商引资•▼、IPO募投可研☆◇★▼、招股说明书撰写等解决方案▲△○★▪。

  CES2019展会上▪▷◆□■,Intel正式公布了Foveros3D立体封装技术-•◆,其首款产品代号Lakefield☆•。Lakefield使用10nm制程◁□●,同时也将是是英特尔首款使用3D封装技术的异质整合处理器◇□□□◇。根据英特尔发布的资料▪◁□,Lakefield处理器▼☆,不仅在单一芯片中使用了一个10nm FinFET制程的Sunny Cove架构主核心▲△,另外还配置了4个也以10nm FinFET制程生产的Tremont架构的小核心★◆◁。此外-●■,还内建LP-DDR4内存控制器◇◁、L2/L3Cache□△•▷▲,以及全新架构GPU▲○。

  根据Chip Insight统计•□△△,2020年全球前十大封测厂商排名和2019年基本一致…▷▷■△,但是2019年产业集中度进一步加剧☆▷▽▽,前十大封测公司的收入占全球封测总营收的84•◆•-★▼.0%□▪□■◁△,相比2019年的83◆=.6%增加了0○○•-☆▲.4个百分点●◆☆。据总部所在地划分▪▼-▼☆◇,前十大封测公司中○◇●◁,中国台湾有五家(日月光ASE☆☆=□★▷、力成科技PTI▪◆…△•▪、京元电子KYEC☆●◇、南茂ChipMOS▲★□、欣邦Chipbond)•▽,市占率为46■■●.26%★◇△△;中国大陆有三家(长电科技JCET★▽-、通富微电TF★…●、华天科技HUATIAN)▲-,市占率为20●…-.94%▽□,较2019年19▷▽•●●.90%增长1•▼•★▼.04个百分点◆▽★•;美国仅有一家(安靠Amkor)▪◁○-■☆,市占率为14☆-◆●◇….62%◇★☆…•;新加坡一家(联合科技UTAC)★=◇▼,市占率为2▽=▲.15%◇☆••-。

  后摩尔时代集成电路若想继续满足电路的高性能和特殊功能需求☆▲◁○◆,除了通过工艺缩小CMOS器件尺寸•◁、探索新材料…•▪▪◆、电路新结构的方法外▽◆•○,最可能通过封装方式的改变来提高集成电路容纳性◆▼:以系统级封装(SiP)为代表的功能多样化道路列为半导体技术发展的新方向▼■•△,着眼于增加系统集成的多种功能◁◁▼●◆…,而不是过去一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度★□▪•=▽。

  半导体行业最重要的定律就是摩尔定律▷◇■▷◇=,指集成电路上可容纳的晶体管数目■▲,约每两年便会增加一倍▼▼◁☆,性能也将提升一倍☆◇。但一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时▲△◇○●,相当于只有几个分子的大小▽==◆□…,这种情况下材料的物理●◇◁、化学性能将发生质的变化…○●-△,致使采用现行工艺的半导体器件不能正常工作▪•…=,摩尔定律也就面临▼-○▲◁•“失效…■”□▼△•。

  联系电话●□▷▽:…■。前瞻产业研究院刘珊源受邀为衢州市衢江区▽☆○△◇、成都东部新区作招商引资策略专题培训根据Gartner公布的数据显示□▽○●••,全球整体IT支出规模将全面复苏▼◁,全球整体IT支出规模达36949亿美元-•,2020年受新冠疫情影响■-▪□,如在招股说明书☆○、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章数据☆☆•●,随2021年疫情好转以及疫情期间相关在线服务需求的发掘•-=▷▷•。请联系前瞻产业研究院★-□◁★。

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  从细分领域来看△◁▽▪■,历年来全球IT支出最多的领域为通讯服务=▪-☆◁,其次为IT服务▷◁★,设备和企业软件支出相对较少△◇◁◇,数据中心系统的支出最少●◆。2020年全球通讯服务支出为13499亿美元◁●○★•★,同比下降0-△▪▷▲▪.6%○▼=●◇,IT服务支出10118亿美元…◆•-▷,同比下降1☆…■.9%=◆▲○●,设备支出为6532亿美元▽•▪,同比下降6▽•○▽○▼.4%•■▼△◆,企业软件支出为4650亿美元◁◁,同比增长1◆▲•△.5%=•…◆,数据中心系统支出为2360亿美元●●◇■▲,同比增长1△★.6%○▪●◇•,增速最快○▼□☆。

  近年来▷▷■▲▲,随着计算机行业的逐渐成熟•★,我国电子计算机产业维持稳中有升的态势□△,电子计算机整机累计产量◇◆、微型电子计算机累计产量均同比出现不同程度增长▼▲☆▪。相对于2016年的低谷◆○★=,当前计算机行业正处在上升阶段-▽,预计与换新周期及经济缓慢复苏有关…★☆△。据国家统计局统计•□★•▽○,2020年我国电子计算机整机产量为4▼▪▽■◇▷.05亿▲□☆-,较2019年同比上升13-■•.64%●◁▪;2021年上半年•☆▼▪■,电子计算机整机产量为2▽▽■.30亿台■…•◁◆,同比增长40▼★.6%▽▪★•。

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  结合前文来看◇=▼▷,随着半导体制程工艺瓶颈▽○●◇•,以及芯片架构优化的限制■▷•▼▽★,未来几年处理器性能的发展将逐步减慢▼•◁□,摩尔定律也将逐渐失效▼▼◇○◆。因此□…,高端封装技术为行业发展提供一线生机△▼,有利于提高芯片性能••。而站在整个产业角度上●•◁•,芯片性能的提升又会促进计算机◇●•○■■、IT产业的发展▲▽-▪,从而间接地为芯片设计=▷■△☆、制造◇▷▲■□■、封测技术突破带来更多可能▽◁==◆。因此…◇▷●,封装行业发展将带动产业正向循环-★◁…■,意义重大▲★,行业具有十分广阔的发展前景-★▲◇。

  摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登摩尔(Gordon Moore)经过长期观察总结的经验▲◆▼☆。摩尔定律的内容为▼•▪○▪▲:集成电路上可容纳的晶体管数目■◁…▽▪◆,约每隔18个月便会增加一倍-▽=☆,性能也将提升一倍□▷☆▪○;或者说▲□,当价格不变时…□▪◇,每一美元所能买到的电脑性能△▲,将每隔18个月翻两倍以上△●。这一定律揭示了信息技术进步的速度●●▽▪。

  2023年中国空气净化器行业市场现状与发展前景分析 降幅大幅收窄【组图】

  封装是集成电路制造的后道工艺◇★□,集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程◁●•-▲,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能●○,如加上引脚▽☆▷●◆,使之可以与外部电路如PCB板连接▽=。同时◁☆=■△▷,封装能够为芯片加上一个•■“保护壳○■▷”▪•▽,防止芯片受到物理或化学损坏■▼▪。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认•◁○▲。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节▼■◇•,即封装测试过程▼■○◁◇。

  典型的集成电路封测工艺流程为▲•▼-◆:来料检查-磨片减薄-划片-粘片-压焊-塑封-切筋成型-打印测试-包装-品质检验★■○•=▷,具体如图所示●△○□。

  预见2022★●•=-▽:《2022年中国铜加工行业全景图谱》(附市场现状…◇■▽•=、竞争格局和发展前景等)

  而在集成电路制造行业▼☆▽◁□•,由于产业逐渐走向成熟◇▽▪◆,需求趋于稳定▲□=•,且我国集成电路行业正在朝着更核心的集成电路设计方向发展…△•,集成电路制造行业增长率有所下降☆○。2020年我国集成电路制造行业市场规模为2560亿元□◆▷,较2019年同比增长19○▼.11%◁□○★。集成电路设计•☆、制造规模的快速增长=▲▼•,必将推动封测产业发展▪■。

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