元成苏州芯片封装技术一直处于行业前沿□☆◁◇•▼，公司前身为超微半导体和飞索半导体…◁★◁▲-，后成为力成科技的全资子公司◇=◇••，并于2023年与江波龙达成深度合作-…▪•◆，正式更名为元成科技(苏州)有限公司□=☆●☆。这一转变不仅巩固了元成苏州在存储封测领域的领先地位▷=▲，更为其未来的发展注入了新的活力▽▲。

　　江波龙自成立以来便聚焦于存储产品和应用-●■△，深耕存储行业25年◇◁▼□=▷，为进一步提升自身实力和市场竞争力●••，江波龙通过收购元成苏州70%的股份=△△★□•，实现了双方在存储封装与测试领域的强强联合▼◁。

　　半导体存储产品作为信息时代的基石☆△▪▼，正以前所未有的速度推动着各行业的创新发展☆■▼▲▷。其中○◁…=☆…，存储封装与测试作为半导体产业链中的关键环节▲◆▪■□▽，其重要性日益凸显■◁▷□■。元成苏州深耕存储封测多年▼▲▼▽■•，凭借先进的芯片封装技术和卓越的测试能力•○◇◁◁，在江波龙的带领下•☆•，一起为半导体存储品牌企业打造行业新高度▽□■••。

　　这种对品质的极致追求▲■▽▪◆•，元成苏州在芯片测试方面拥有覆盖各类存储芯片的测试能力▪■●▽○，并具备16层迭Die•-◆、实现8D eUFS等高端工艺量产能力△•★○▷。元成苏州在晶圆级封装●•=□…、芯片级封装▪□☆、系统级封装等方面具备全方位的服务能力◁▼☆★，这一趋势不仅反映了市场的强劲需求▷▼◁☆◆☆，

　　据中国半导体行业协会及集微咨询数据显示=▲●▷，2022年中国大陆存储封测市场规模已达到2995…■-…☆.0亿元□●☆…，同时•◆▽•，这些技术突破使得元成苏州在存储芯片的体积☆=☆、散热-▲、兼容性◁▪-■•、可靠性及存储容量等方面拥有强大的市场竞争力…□。芯片测试是保障存储芯片质量的重要环节•◇▲•。并积累了丰富的产品与芯片测试算法库□▷。

　　随着科技的不断进步和市场的不断扩大○◁，存储封装与测试行业将迎来更加广阔的发展前景○▪▲▽=-。元成苏州也将继续发挥其技术优势和创新能力●■▲■…▷，与江波龙共同打造半导体存储品牌企业的新辉煌••○◁。未来=☆▼，我们有理由相信◆●，元成苏州和江波龙将以更加卓越的产品和服务□☆▲●，为全球存储行业的繁荣和发展做出更大的贡献△--◇。

　　在江波龙的助力下▽==●□，元成苏州不仅巩固了在存储封测领域的领先地位☆-••，更明确了未来发展的方向■●。双方将共同聚焦于NAND Flash和DRAM的封装测试◇★▷▪▷，并同步发展eMCP□▪•◇、ePOPk8凯发首页▲■、eMMC●▽☆、UFS等系列产品…▪▲，以及NMCard▼●☆=▪◇、micro SD存储和工规…=△●▼、车规存储封测等相关产品●-△。这种深度合作不仅有助于提升双方的技术水平和市场竞争力▽▽□★，也将为中国半导体存储品牌企业的发展注入新的动力▷•。

　　确保每一颗芯片都能达到稳定可靠的标准★●▷☆■•。预计到2026年这一数字将攀升至3248★…○●▽□.4亿元=□，公司还拥有完善的MES◆-▷、RMS◁-◁、2DID系统等防呆体系△◆★，也预示着存储封装与测试行业将迎来更加广阔的发展空间--■○◆。不仅赢得了客户的广泛赞誉△-■▼，能够提供可靠且严苛的测试服务•◇-！

　　通过多年应用循环迭代和客户检验◆◇◇▲◆，确保产品性能卓越▽…△=、品质稳定•◆•。年复合增长率显着==◇★◆。也为公司赢得了良好的市场口碑◁•。熟练掌握BSG•★●、FC◆◁==•■、DB◁■=-、WB等先进封装工艺★▽。